美股光通信板块盘初集体重挫 康宁跌超9%

　　9月14日，PCB（印制电路板）概念在持续走强后迎来小高潮，当天满坤科技、科翔股份20cm涨停，超声电子、中京电子、天通股份、康达新材、澳弘电子等10cm涨停；其中超声电子录得6天4板、澳弘电子2连板。

　　拉长至近五个交易日，景旺电子、奥士康、满坤科技、博硕科技、金禄电子、威尔高等多只PCB个股先后创出历史新高。

　　在科技股普遍低迷、市场“缩量震荡、结构分化”的背景下，PCB凭借AI算力基础设施“卖铲人”属性逆势走强，并带动重仓该链条的公募基金净值明显修复。

　　涨价潮接力，供需缺口支撑

　　本轮行情的直接触发点，是覆铜板及上游电子布新一轮提价。

　　8月底，建滔积层板宣布新一轮涨价，理由是电子布、铜箔等原材料费用 上涨。这已是建滔年内第七轮提价，其年内FR-4累计涨幅已超100%。8月31日，中国巨石上调9月电子布费用 ，其中厚布涨价15%、薄布涨价20%；同日卓创资讯监测数据显示，主流厂商电子布均价全部超过每米10元，部分规格平均费用 达到每米13.25元。

　　从三季度节奏看，电子布、覆铜板费用 呈加速上行态势。据花旗最新研报，8月电子布费用 创下年内最大单月涨幅，其中1080/2116/7628等主流系列均价单月上涨17%~18%，年内累计涨幅已达118%~165%。覆铜板环节，除建滔8月全厚度FR-4调涨10%、厚/薄PP分别调涨10%/20%外，松下自9月1日起对普通多层覆铜板及PP上调30%、低损耗高速材料上调15%。

　　需求端受AI服务器升级拉动，供给端则受设备与材料扩产周期约束。摩根士丹利研报显示，随着Rubin平台在内存、PCB、MLCC、ABF载板、电源及液冷等环节全面升级，AI服务器产业链的价值分布正在发生变化，其中PCB价值提升最为显著，较GB300增长约233%。在供给端，行业数据显示，电子布核心织机全球交付周期超过一年，HVLP4铜箔2026年缺口预计达1500吨，2027年将进一步扩大至2500吨。

　　与此同时，涨价与放量正转化为上市公司实打实的利润。半年报数据显示，A股PCB行业46家可比公司上半年合计实现归母净利润189.05亿元，同比增长54.61%，利润增速显著跑赢营收增速（32.30%）。个股层面，金安国纪上半年净利润同比增长987%，华正新材二季度净利润环比增长359%，东山精密、生益科技等10只PCB股上半年净利实现翻倍。

　　重仓基金净值修复

　　受涨价与个股反弹带动，国证PCB指数上周（9月7日-9月11日）大涨11.72%，8月以来累计涨幅达27.51%。与此同时，重仓PCB产业链的基金走出独立修复行情。

　　据财联社记者梳理，重仓PCB的主动权益基金中，财通多策略福鑫定开混合、财通匠心优选、国联安优选行业、广发趋势动力、财通集成电路产业、中加科技视野等单周净值分别涨12.11%、11.79%、11.27%、10.88%、10.28%、10.07%，均超10%，与PCB个股行情明显共振。其中，财通多策略福鑫、财通匠心优选、财通集成电路产业均由财通基金金梓才管理。

　　拉长时间来看，8月以来财通科创主题、国联产业升级、南华瑞盈、国联安优选行业、中加科技视野表现较好，分别涨29.75%、27.75%、24.53%、24.41%、22.89%。

　　不过，本轮净值修复并非普涨，而是呈现出明显的“持仓集中度”特征。从持仓结构来看，对PCB上游材料环节集中持仓的基金，表现更佳。

　　以财通多策略福鑫定开混合为例，该产品重点布局生益科技、华正新材等高端覆铜板核心标的，卡位上游材料涨价与算力需求，近一周净值增长12.11%；国联安优选行业侧重上游材料和PCB设备、耗材环节，近一周净值增长11.27%。

　　相比之下，国联产业升级二季度末前前十 重仓股覆盖上游材料、中游覆铜板与下游PCB制造环节，近一周净值增长9.65%，略低于前述基金。

　　机构共识向“紧缺环节”收敛

　　基金经理对PCB链的共识，在半年报、二季报中得到强化。永赢锐见先锋混合基金经理李文宾在半年报中表示，预计国内经济将继续企稳向好，科技领域将继续以AI为核心推动新一轮产业革命，后续将继续围绕AI进行投资，其中国产芯片、PCB产业链和存储依然是重点关注方向。

　　财通基金金梓才在二季报中表示，将仓位进一步配置到MLCC、PCB上游等紧缺环节；易方达蓝筹精选在二季报中亦指出，AI需求增长与部分原材料难以短期扩产导致的短缺形成供需矛盾，“这是最容易产生费用 弹性的领域”。

　　从公募整体调仓方向看，资金正重回硬科技行业。广发金工对主动权益基金增减仓的测算显示，截至9月11日的数据模拟显示，相对6月30日的持仓，偏股型基金整体在一级行业上看相对加仓电子、计算机、机械设备、煤炭等板块，相对减仓医药、食品饮料、建筑材料等板块；二级行业上看相对加仓半导体、专用设备、消费电子等板块，相对减仓医疗服务、化学制药、玻璃玻纤等板块。

　　与此同时，也有市场人士认为，PCB板块的风险同样不容忽视。一是涨价持续性存疑，电子布新建产能今明两年陆续投产后，费用 走势有待验证；二是AI算力需求增长不及预期、AI资本开支不及预期，亦可能对板块带来不利影响。