荣耀Magic9系列搭载高通2nm芯片第六代骁龙8 Soc

荣耀Magic9系列搭载高通2nm芯片第六代骁龙8 Soc

  人民财讯9月23日电,9月23日,荣耀官宣 ,即将于9月28日发布的Magic9 Pro Max手机搭载高通最新2nm旗舰芯片第六代骁龙8超级至尊版处理器,该芯片GPU能效提升12%,NPU针对INT4模型预填充速度提升50%。

(文章来源:证券时报网)

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