南方财经9月22日电，神工股份在9月22日召开2026年半年度业绩说明会上表示 ，下一步 ，公司将积极把握半导体市场特别是存储芯片市场境内外“同频共振”的历史机遇，力争实现大直径硅材料业务境外市场收入突破 ，保质保量完成硅零部件业务产能扩充并持续优化客户结构 ，推动半导体大尺寸硅片业务盈利能力改善和高质量差异化发展 。
（文章来源：南方财经网）
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